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新华锦:封装材料新业务推广加速在望

发布时间:2011-03-16    研究机构:华泰联合证券

事件:

2011年3月11日13时46分,日本东北部海域发生里氏9.0级地震,并引发海啸。这一突发性灾害对日本东北部的工业生产造成严重打击。

点评:

我们密切关注此次重大灾害对日本千住金属工业株式会社—占全球70%市场份额的BGA锡球最大供应商的影响。千住主营业务与公司未来重点推进项目—BGA锡球业务构成直接竞争关系。

日本同业厂商生产因灾受阻:千住公司BGA锡球产线分布在日本3个厂区,其中之一的岩首(Iwate)厂区位于日本东北部震中地带。据千住公司反馈,公司各区主要厂房设备并未收到严重损害,但目前由于电力中断及交通瘫痪影响,已暂停生产。复产日期需根据电力、交通恢复情况判断。此外,日本另一大锡球供应商住友金属也将受到电力、交通系统瘫痪的影响。

公司BGA锡球新业务的下游客户认证流程或将随之加速:

BGA锡球材料主要用于半导体生产封装环节,全球封装产能仍集中于我国台湾地区,并有向中国内陆逐步转移趋势,封装需求端在本次地震灾害中未受显著影响。

而此次灾害冲击必将显著影响日本锡球生产商的供货,迫使各封装企业重新考量其关键材料供应系统的稳健性,多元化其供应商,加快推进对新华锦(600735)等潜在供应商的认证评估进程。BGA锡球材料当前采购体系过度集中的格局有望顺势改变,潜在进入者机遇凸现。

BGA锡球业务长期增长前景乐观。展望长期趋势,依据华泰联合证券TMT小组判断,中国半导体产业有望率先承接封装环节产能的转移集中;同时在封装产业内部,BGA、CSP作为现今主流封装技术对DIP、SOP、QFP等传统封装技术的替代趋势明显,公司作为目前国内唯一具备BGA锡球量产能力的厂商,有望在这一产业转移升级浪潮中实现跨越发展。

调整盈利预测,维持“增持”评级。主要基于:1、公司新产品推广的实际进程低于此前预期,2、公司房地产业务受政策调控影响,2010年未能实现收入,我们调整公司2010-2012年EPS至:-0.04、0.08和0.28元/股。尽管短期内公司仍难以实现业绩的大幅提升,但公司新业务已处于高速增长前夜,潜力巨大;而此次灾害造成竞争对手供应的受阻或将推动公司下游认证进程更快完成,我们因此维持公司“增持”评级。

风险提示:

日本作为全球电子产业链多个环节主要的生产基地与终端消费市场,其生产因灾害出现的短期停滞将影响IC成品全球出货量,并可能间接影响封装材料需求,具体程度将取决于日本电子产业的恢复进度;

公司封装材料新业务处于推广前期,具体进程时点较难估计,仍存在市场开拓进度低于预期的可能性。

申请时请注明股票名称