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新华锦:芯片封装材料的新星

发布时间:2010-02-05    研究机构:东兴证券

事件:

公司在09年四季度成立了上海新华锦(600735)焊接材料科技有限公司,公司持有股份51%。该焊接材料科技公司主营业务为锡材料研发、制造、销售,主要产品包括各种规格的BGA、CSP 封装用有铅及无铅锡球、锡膏、锡丝、锡条、电镀锡球等锡产品。我们在1月26日赴上海与公司相关知情人士进行了了解和沟通。

关注点1:锡球产品目前的市场形势及未来展望

GBA 锡球为电子产品封装材料中的高端产品,目前国内使用的该产品90%以上从美国、日本等国进口。

由于国外锡球生产企业交货期相对较长,约为3个月左右,并且价格较高,因此国内购买商迫切地期望国内替代生产厂商的出现。因此我们认为,锡球作为进口替代初期的电子元器件封装材料行业,未来发展空间巨大。公司近年自主开发成功了该产品的生产技术,目前是国内少数掌握高端BGA、CSP 封装锡球生产技术的专业厂家,应用较为成熟,未来BGA 锡球将是公司发展的重点所在。

关注点2:公司BGA 锡球的规格与国际竞争对手对比

优质BGA 锡球须具备真圆度、光亮度、导电和机械连接性佳、球径公差微小、含氧量低等特点,据我们目前了解,其生产工艺最主要的难度体现在锡球的物理工艺方面,即球径、公差、真圆度等。我们对公司和世界行业龙头日本千住的产品规格进行比较,可以看出公司的产品与日本千住在物理工艺方面并无明显差别。

关注点3:公司目前的产销情况及未来规划

公司具备裁切和喷射两条流水线,并配备合金冶炼设备和俱备合金冶炼技术,目前每年可以裁切工艺生产锡球18万kk,可以喷射工艺生产锡球43.2万kk,喷射工艺将是公司未来产能扩张的重点,BGA 锡球产品单价约在70-100美金/kk。公司已通过了日月光、华硕等多家电子产品生产企业的认证,目前已经开始批量生产。但由于更换半导体材料可能引起半导体元件稳定性等细微性能方面发生变化,将需要较长的测试和调试过程来适应,因此下游企业一般不会轻易更换材料的供应商。即使是通过了认证,订单也会从小批量开始逐渐的加大,公司通过下游企业认证的时间较短,目前公司接单的批量还相对较小。我们认为,随着下游企业对公司产品的认可、适应程度将不断提高,而公司相比国外企业在运输、关税等方便的优势将长期存在,因此产品的销量在外来将有较快的提升。

关注点4:公司传统业务的发展状况及未来展望

公司传统业务主要是纺织服装、水产品、有色金属、船舶等产品的国际贸易,该项业务盈利能力相对较差,预计未来贡献利润较为稳定,将在500-1000万之间。

结论:

1. 广阔的出口替代空间与过硬的生产技术决定未来高速发展。由于生产技术壁垒的存在,国内的BGA锡球产品目前绝大部分从日本、美国等国家进口,而较高的价格和较长的交货期使得国内的电子元件生产商迫切地需要国内出现一家企业能够供应BGA 锡球、锡膏等产品,以对国外企业起到制约的作用。新华锦公司目前是国内少有的具备成熟生产工艺的企业,而高额关税、运输成本等因素为公司与国外企业竞争创造了极大优势。我们认为,随着下游企业对公司产品的认可、适应程度不断提高,公司将在3-5年内替代15-20%的进口。

2. 盈利预测与投资评级:强烈推荐综合上述观点,我们预计公司在09-14年锡加工产业的收入贡献将呈现井喷式的增长,考虑到公司产品生产工艺具有较高的壁垒,因此较高的毛利率和净利率应会得到保障,估给予“强烈推荐”的评级。

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