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新华锦:小锡球即将粉墨登场

发布时间:2010-05-05    研究机构:华泰联合证券

公司已脱胎换骨,由贸易为主转向锡材深加工。现主要产品有:半导体和贴片封装锡球用有铅及无铅锡球(BGA、CSP 锡球),SMT 插件表面粘着用的锡膏、锡丝、锡条,电镀锡球等;产能情况:拥有喷射和切割两种BGA锡球生产线,设计总产能约100 万kk/年(即约10000 亿粒/年)(其中两条线在建),另有锡条、锡膏、锡丝、电镀锡球产能合计4300 吨/年。

BGA 锡球和无铅锡膏产品附加值较高,毛利率接近50%,锡条、锡丝、电镀锡球等产品的毛利率约15-20%(参照台湾可比公司数据),盈利能力强。

若公司锡材加工产品顺利通过下游客户的认证—试生产—小批量订单,并于2010 年上半年开始大批量生产,该业务有望为公司2010-2012 年贡献EPS(权益)0.30、0.63、0.76 元/股,未来三年复合增长率有望达到40%;而同期传统业务预计贡献:0.17、0.11、0.09 元/股。

下游产业处于高速发展期。随着全球半导体封装产能逐步向中国转移,同时在终端电子应用领域快速成长的推动下,中国半导体封装业在近几年保持了稳定、高增的态势,年均复合增长率保持在20%左右。目前中国在全球半导体封装市场中的重要性日益突出,而全球金融危机反而成为发展契机。我们预计国内市场高增速未来有望保持,甚至进一步提升。

目前 BGA 锡球产品90%以上依赖进口,进口替代潜力巨大。公司凭借国际领先的技术、价格、地域等诸多优势,已占得先机,随着下游厂商认证的顺利推进,有望逐步实现进口替代,并快速提升市场占有率(目前已获日月光、华硕等知名企业认证,Amkor 等企业的认证工作也在有序推进)。

分业务“PB+PE”估值,传统业务(地产+贸易)按照1.5 倍PB,价值2.10元/股,锡材新业务按照2011 年32 倍PE,估值20.16 元/股,合计价值22.26元/股;按WACC 9.12%,永续增长率1%的假设,DCF 估值为26.72 元/股。我们认为,公司内在合理价值区间:22.26-26.72 元/股。公司发展即将驶入快车道,前景乐观,首次给予“买入”评级。

风险提示:未来市场推广及订单情况仍有不确定性,经营前景和业绩预测存在一定难度;大型电子设备商对现有材料供应商的依赖特性不容忽视。

申请时请注明股票名称