移动版

新华锦:小锡球助公司实现困境翻转

发布时间:2010-08-12    研究机构:中航证券

行业虽小,高壁垒和进口替代特征使得企业未来几年增长空间依然广阔。随着全球IC封装产业开始向大陆逐步转移和终端电子产品的快速成长,封装用锡球的需求量开始大幅度增长;另外,来自行业内部的变化,例如随着下游电子产品对于轻薄短小的要求,PDIP、SOP、QFP等封装技术逐步被BGA、CSP封装技术所取代,基于上述分析,我们判断新华锦(600735)的锡球业务替代空间巨大。

政府引导及企业追逐利润驱动下的进口替代。金融危机之后,从产业升级的角度看,大陆电子产业介入上游关键材料已经开始破冰,典型的如液晶产业上的彩虹股份(玻璃基板)、永太科技(液晶);而PCB产业上我们看到的则是封装领域的新华锦(金属材料锡球)。如果从厂商追逐利润的角度出发,经过多年积累和危机给予的机遇,追逐上游高毛利的材料业务成为眼下国内电子制造业的一大趋势。产业链上则表现为向上游拓展和整合,以此来增强自身竞争力。

日月光认证通过拉开进口替代的序幕。目前公司已经通过日月光的认证,并已经开始接受订单;华硕、富士康的认证已进入最后阶段,Amkor等企业的认证也在有序推进。下游用户认证的进展一方面说明公司产品的竞争力,另一方面也降低了未来公司业绩预测的不确定性。总体来看,公司的进口替代序幕已经拉开。

买入评级。按照我们盈利预测模型,新华锦未来三年(2010~2012)EPS分别为0.28、0.45、0.57元。考虑到未来PCB行业的发展态势和公司所处产业链的位置,我们倾向于给予公司40倍PE估值水平,未来12个月目标价位上看至14.5元,给予“买入”的投资评级。

风险提示:送样检测及小批量、大批量测试时间超出我们预期;其他封装厂认证问题能否顺利;千住金属扩产降价等。

申请时请注明股票名称