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新华锦:封装材料前景广阔

发布时间:2010-08-24    研究机构:金元证券

事件:公司中报营业收入8.02亿元,比去年同期下降12.73%;营业成本7.43亿元,同比下降13.60%;公司营业利润-415.50万元,比去年多亏损71万元;每股收益-0.0197元。

公司收入下降主要是由于水产品经营模式改变。公司水产品销售收入1.81亿元,营业收入同比下降35.83%;营业利润率10.24%,同比大幅增加。公司水产品收入下降毛利上升主要是由于公司水产品经营模式改变,公司水产品由原来的与客户合作接受委托加工,转变为公司单独收购然后销售出口,由于公司刚刚切入水产出口业务,因此收入有所下滑,但是由于自营出口,避免了单独的委托加工业务模式,使得毛利率有较大幅度提高。

原有业务盈利能力较弱。公司纺织品销售收入5.72亿元,同比下降9.55%,营业利润率7.01%,同比下降7.66个百分点;公司上半年启动纺织类资产和业务的整合工作,这在短期内对公司纺织类业务的收入和利润构成一定负面影响。但公司逐步完成整合工作后将提升公司纺织类业务的整体竞争力,有利于公司长期发展。由于上半年公司船舶完成加工并逐步向客户交船,其中按照自营出口方式交船而形成了4447.44万元的主营业务收入,而2009年度没有自营出口方式经营该业务,目前公司船舶出口营业利润率较低,只有1.77%,未来对公司业绩贡献有限。由于公司全资子公司山东佳益国际有限公司尚未取得崂山区松岭路商品房项目北区的预售许可证,未能确认对应的房地产策划收入,因此中报房地产策划业务对公司没有业绩贡献,公司传统业务整体盈利能力较弱。

封装用锡材业务尚未放量。公司控股的新华锦(600735)(青岛)材料科技有限公司主要从事半导体和贴片封装锡球、锡膏、锡丝、锡条、锡粉、 电镀锡球等封装用相关产品的制造、研发与销售。上半年公司封装 用锡材业务实现收入260万元,成本449.18万元,处于亏损状态。 封装材料虽然在二季度实现小批量交货,但实现产能突破还需要时 间,目前公司正在拓展华硕,矽品,长电科技等新客户,逐步提高 产能利用率。为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试 代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导 体封装产业规模迅速扩大。公司锡球主要用于STM表面贴装型封 装,如:球珊阵列封装(Ball Grid Allay),芯片级封装(Chip Scale Package) ,SIP(System in Package)系统封装;锡膏,锡带等 主要用STM贴装连接;电镀锡球于PCB封装和分立器件封装等。 公司封装锡材应用范围广泛,目前公司BGA锡产品技术指标已经 达到日本千住等国外主要厂商水平,但是公司产品价格相对于国外 厂商要低15%左右,由于下游封测行业整体毛利不高,因此国内 封测厂商存在较大的更换供应商的动力,公司产品具有较大的进口 替代空间,前景广阔。

预计公司2010-2012年销售收入分别202148.82万元,216513.1万元和261025.6万元,归属上市公司净利润分别为1462.98万元,5642.93万元和8568.90万元,每股收益分别为0.07元,0.27元和0.41元,对应市盈率152倍,39.63倍和26.10倍,鉴于公司封装锡材未来前景广阔,存在较大的成长空间,给予公司增持评级。

风险分析:1,公司传统业务盈利能力较差,如果公司传统业务整合未达预期,会导致传统业务亏损扩大,影响公司盈利状况。2,公司封装材料下游客户认证进度时间较长,如果客户认证进度减缓,会导致公司业绩释放低于预期。3下游半导体行业整体下滑,会导致公司封装材料需求减弱。

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