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新华锦:BGA锡球将成为公司新利润增长点

发布时间:2010-08-27    研究机构:广发证券

BGA 锡球加工新军,国内实力领先。

2009 年9 月18 日,新华锦(600735)与王晶晶和刘忆平共同出资设立了新华锦(青岛)材料科技有限公司,主营半导体封装用锡材料,重点业务为BGA 锡球。公司主要技术来自原肯麦特(上海)材料科技有限公司,是国内极少数具备自主工艺能力的BGA 锡球加工企业。

技术升级趋势所向,BGA 锡球前景看好。

BGA 锡球主要用在新型BGA、CSP 等封装形式中,以焊锡球替代传统封装形式中的导线架,大幅提高了器件的输入输出接口数量,缩小了封装体尺寸,利于器件散热,电路性能也得到改善。基于以上原因,以导线架为封装的DIP、SOP、PLCC、QFP 等传统封装技术逐渐式微,而是用载板的BGA、CSP、FC 等封装技术已经成为封装工艺的主流。预计2011 年全球封装用锡球的需求将达1113万kkps(1kkps 为1 百万数量单位)以上。

BGA 锡球业务有望成为新利润增长点。

BGA 锡球业务盈利能力很大程度由产能利用率决定,并最终决定于公司通过下游IC 封装厂商供应商体系认证的时点和采购订单的放量。考虑到锡球对IC 封装效果的显著影响,封装企业对新产品的态度一般比较谨慎,通常需要至少半年的时间通过认证,之后以小批量订单开始订货,经过市场检验品质达标后订单才会逐步放量。我们预计BGA锡球业务有望从2011 年开始成为公司新的利润增长点。

给予“持有”的投资评级。

假设公司2010-2012 年BGA 锡球销量分别达到10 万kkps、36 万kkps、70 万kkps 的水平,分别实现销售收入4640 万、1.67 亿和3.25 亿;对包括BGA 锡球在内的焊锡材料整体毛利率按照13%、16%、20%的水平估算,锡材料业务将分别增厚EPS 0.016、0.080、0.217 元。我们预计公司2010-2012 年整体EPS 分别为0.060、0.163、0.314 元,对应PE 分别为171.8 倍、63.25 倍、33.09 倍。

当前股价相对合理,给予“持有”的投资评级。

风险提示。

BGA 锡球业务可能存在上游锡原料价格波动等风险。

申请时请注明股票名称