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新华锦:雄关漫道真如铁,而今迈步从头越

发布时间:2010-09-06    研究机构:中投证券

公司主营业务正在华丽的转身:公司通过与原肯麦特团队合资成立新华锦(600735)材料有限公司,成功进入IC 封装上游锡材料加工领域,公司持股51%。借此公司以后将重点发展高毛利的锡材料加工业务。公司未来具有三大看点:进口替代+业务转型+盈利拐点。公司果断的进入新领域,大有“雄关漫道正如铁,而今迈步从头越”的气魄。

新华锦材料有限公司主要从事锡材料加工业务:主要包括BGA、CSP 锡球和锡膏、锡丝等相关产品的制造、研发与销售,预计今年三季度进入小批量销售阶段。

公司有很大机会成功实现进口替代:(1)经历过经济危机的寒冬,集成电路产业迅速恢复增长,下游封装行业也受益于行业整体的恢复,开始恢复增长;(2)全球集成电路封装产业向大陆转移趋势正在加剧,大陆封装测试产业近5 年年复合增长率超过20%,目前已经成为全球最大的IC 封装测试产业基地;(3)作为IC封装行业上游的封装材料产业也增长迅速,预计半导体封装材料市场2011 年全球将达197.08 亿美元,中国市场规模将达到31 亿美元;(4)BGA 和CSP 等封装技术是未来十年增长最快和最重要的IC 封装技术,这两种封装技术最重要的上游材料是BGA 和CSP 锡球;(5)目前国内BGA 和CSP 锡球90%都是依赖进口,凭借成本优势和本土优势,新华锦有很大机会成功实现进口替代。

公司即将迎来业绩拐点:公司目前拥有喷射和切割两种BGA 锡球生产线,共4 条生产线,设计总产能约8 万kk/月,另有锡条、锡膏、锡丝、电镀锡球产能共3040吨/月,其中锡膏240 吨/月、锡丝600 吨/月、锡条1,200 吨/月、电镀锡球1,000吨/月。如果公司BGA 锡球产品实现满产满销,考虑未来价格微跌的可能,预计其BGA 锡球业务年营业收入约为3.9 亿元。如果按国内BGA 市场年均15%的增长率,公司占据10%的市场份额计算,公司2017 年EPS 可达到1.84 元。

假设公司 BGA 和CSP 锡球2011 年产能释放60%,2012 年产能全部释放;其他焊锡加工产能2011 年产能释放30%,2012 年产能释放50%。我们预测公司10-12 年EPS为0.001、0.58、0.77 元。以2011 年25 倍PE 计算,未来6-12 个月公司股价合理价位为14.5 元。

风险提示:(1)公司市场拓展速度存在一定不确定性,包括通过下游封装厂商认证速度、从通过认证到接到订单速度等等。(2)公司目前小批量生产良品率达到98%,大规模量产后能否保持高良品率有待验证。

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