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新华锦:新业务,新未来

发布时间:2010-11-01    研究机构:中投证券

公司前三季度实现营业收入11.36亿元,同比下降21.55%;净利润为-885万元,主要由于1)2010年受国家房地产调控政策影响,公司子公司新华锦(600735)高尔夫公寓公司仍未获批房屋预售许可证;2)公司对传统贸易等业务进行结构调整,影响短期盈利能力;3)新华锦材料科技有限公司锡材料加工业务仍处于市场拓展阶段,尚未实现盈利。

新华锦材料科技有限公司主要从事锡材料加工业务:主要包括BGA、CSP锡球和锡膏、锡丝等相关产品的制造、研发与销售,其主要产品BGA和CSP锡球已经进入客户验证阶段,客户初步反应良好,对公司产品质量与服务都比较认可。目前已通过认证的包括:日月光、富士康、长电科技、华硕、三星半导体等。锡材加工业务也是新华锦未来主要的盈利增长点。

公司有很大机会成功实现进口替代:目前国内BGA和CSP锡球90%都是依赖进口,凭借成本优势和本土优势,新华锦有很大机会成功实现进口替代。

全球集成电路封装产业向大陆转移趋势正在加剧,大陆封装测试产业近5年年复合增长率已超过20%,目前已经成为全球最大的IC封装测试产业基地。作为IC封装行业上游的封装材料产业也增长迅速,预计半导体封装材料市场2011年全球将达197.08亿美元,中国市场规模将达到31亿美元。

公司目前拥有喷射和切割两种BGA锡球生产线,共4条生产线,设计总产能约8万kk/月,另有锡条、锡膏、锡丝、电镀锡球产能共3040吨/月,其中锡膏240吨/月、锡丝600吨/月、锡条1,200吨/月、电镀锡球1,000吨/月。如果公司BGA锡球产品实现满产满销,考虑未来价格微跌的可能,预计其BGA锡球业务年营业收入约为3.9亿元。

我们预测公司10-12年EPS为0.001、0.58、0.77元。以2011年25倍PE计算,未来6-12个月公司股价合理价位为14.5元。

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